Technische Spezifikation Flex und Starrflex

Wir waren über 30 Jahre ein in Berlin ansässiger deutscher Hersteller und Lieferant von Leiterplatten. Seit 5 Jahren sind wir nunmehr ein Vertriebsbüro und stehen mit unserem langjährigen Know-how sehr gerne zu ihrer Verfügung. Die CAD Bearbeitung und technische Beratung liegt weiterhin in unseren Händen.
Fragen Sie bei uns an, Wir lösen Ihr Termin und technische Probleme.

Wir freuen uns auf Sie!
Unsere Ware ist gefertigt nachKundenspezifikation
PrüfnormIPC-A-600 Klasse II
UL ListungUL94V-0; UL796

Produkte

1 und 2 seitig Flex Leiterplatten2 – 8 Lagen Starrflex Leiterplatten
FR4 Semiflex Leiterplatten

Basismaterial

FR4 TG 135 (0,3 – 3,2 mm)(Standard 1,55 mm)Epoxid-Glashartgewebe
FR4 mit TG 150 (0,3 – 3,2 mm)(Standard 1,55 mm)Halogenfrei
FR4 mit TG 170 (0,3 – 3,2 mm)(Standard 1,55 mm)Halogenfrei (Standard 1,55 mm)
Polyimid 0,10 – 0,30 mmFlex - Material
Stiffener 0,10 – 0,30 mmPolyimid
Stiffener 0,20 – 1,60 mmFR4
  • Nennmaßtoleranz ± 10%, alle Sondermaße und Ausführungen auf Anfrage

Cu-Stärken

Außenlagen18 µm, 35 µm, 70 µm
Bohrungen≥ 20 µm
Toleranz± 10%

Lötstoppfarben

grün (Standard)transparent, weiß, schwarz
Schichtdickeauf Basismaterial20-45 µm
auf Leiterzügen10-25 µm
an Leiterkanten≥ 5 µm
Coverlay (Polyimid Film)über alles1 – 5 mil orange

Positionsdruckfarben

weiß (Standard)schwarz, gelb

Oberfläche/Finish

Chem. Ni/AuNi: 3 – 6 µm; Au:0,03 – 0,08 µmfür Aludrahtbonden geeignet
Galv. Ni/AuNi: 4 – 8 µm; Au: max. 1 µmfür Golddrahtbonden
Galv. Ni/AuNi: 4 – 8 µm; Au: max. 3 µmfür Steckergold

Layout Richtlinien

Leiterbahnbreite und Abstand18 µm Cu35 µm Cu70 µm Cu
Standard6 mil / 0,152 mm6 mil / 0,152 mm8 mil / 0,200 mm
Feinleiter5 mil / 0,127 mm 5 mil / 0,127 mm -
Feinstleiter3 mil / 0,075 mm4 mil / 0,100 mm-
  • Die Gestaltung des Biegebereiches erfordert einige besondere Design Regeln.

  • Auf freien Flächen Blindleiterbahnen legen um das Biegeverhalten zu egalisieren. Die Blindbahnen sollen ≥ 0,5 mm über den Biegebereich gehen. Bei 2 Lagen Flex die Leiterbahnen auf Vorder- und Rückseite versetzt anordnen. Die Leiterbahnen müssen senkrecht zur Biegelinie verlaufen, um ein Knicken zu verhindern. Keine Winkel verwenden, sondern Rundungen. Der Übergang von breiten zu schmalen Leiterzügen sollte kontinuierlich verjüngt sein. Die dicksten Leiderbahnen jeweils an die Außenkontur legen. Masseflächen im Biegebereich müssen großzügig aufgerastert werden. Leiterbahnanbindungen an Lötaugen sollten Tropfenförmig ausgebildet sein. Keine Bohrungen im Biegebereich platzieren.

    Bei Starrflex kann der Flexbereich als Außenlage oder als Innenlage definiert werden. Der starre Bereich kann wie bei 2 und mehrlagigen Layouts gestaltet sein.
    Biegeradius berechnen bei1 lagigem Flexbereich≥ 6 x Materialstärke
    2 lagigem Flexbereich≥ 10 x Materialstärke

Semiflex Leiterplatten

  • Semiflex Platinen sind immer eine kostengünstige Variante gegenüber Starrflex Platinen, wenn nur sehr wenige Biegungen und nicht zu kleine Biegeradien benötigt werden. Layout Anforderungen sind wie bei Starrflex Leiterplatten, siehe oben. Der Biegebereich (Restmaterial) wird durch Tiefenfräsung sprich Z-Achse Fräsung erreicht. Biegerichtung immer Kupferaußenlage Kupfer auf Zug. Bei 2 Kupferlagen im Biegebereich empfehlen wir die Masselage außen, die Signallage innen. Kleinster Semiflex Bereich ≥ 16 mm, der Biegebereich so dünn wie möglich ca. 0,15 – 0,25 mm Kleinster Biegeradius ≥ 5 mm bei 45°, ≥ 10 mm bei 90° Biegezyklen sind auf max. 5 mal begrenzt.

Lötstopplack

Pad – Lötstoppmaske+ 0,15 mm
Pad – Leiterbild+ 0,15 mm
Stege zwischen SMD – Pads≥ 0,08 mm

Positionsdruck

Schriftstärke≥ 0,15 mm
Schrifthöhe≥ 0,80 mm
Abstand zwischen den Zeichen≥ 0,10 mm

Bohrungen

Kleinster Bohr Enddurchmesser0,20 mm
Toleranz Bohr Enddurchmesser DK-0,05 mm / +0,10 mm

Mechanische Bearbeitung

Platinengröße bis Standard600 x 250 mm max.
Kontur gefräst± 0,15 mm
Kontur / Bezugspunkt± 0,15 mm
Kleinste Fräser bei FR40,7 mm
  • Abweichende Maße, Durchmesser und Toleranzen Z-Achsenfräsen, Senkungen und Sonderkonturen auf Anfrage

Datenformate

Gerberdaten + Bohrdaten in Excellon oder Sieb & Meier
Eagle BRD – Datei
Target 3001
DXF

Kennzeichnung

Elektrische Prüfung:100%
Fertigungsdatum:Kalenderwoche / Jahr nach Wunsch
Hersteller – Kennzeichen:nach Wunsch
UL-Kennzeichen:nach Wunsch
Liefermenge:± 10 %
  • Bei Lieferungen von Nutzenleiterplatten, sind Nutzen mit teilweise mangelhaften Leiterplatten möglich.

Lieferzeiten:

Nach geprüften Daten Eingang bis 9 Uhr - Standardlieferzeit ab 10 Arbeitstagen