Technische Spezifikation Multilayer

Wir waren über 30 Jahre ein in Berlin ansässiger deutscher Hersteller und Lieferant von Leiterplatten. Seit 5 Jahren sind wir nunmehr ein Vertriebsbüro und stehen mit unserem langjährigen Know-how sehr gerne zu ihrer Verfügung. Die CAD Bearbeitung und technische Beratung liegt weiterhin in unseren Händen.
Fragen Sie bei uns an, Wir lösen Ihr Termin und technische Probleme.

Wir freuen uns auf Sie!
Unsere Ware ist gefertigt nachKundenspezifikation
PrüfnormIPC-A-600 Klasse II
UL ListungUL94V-0; UL796

Produkte

Multilayer bis 24 LagenMultilayer bis 24 Lagen HDI Leiterplatten
Multilayer mit Impedanz - Aufbau

Basismaterial

FR4 TG 135 (0,3 – 3,2 mm)(Standard 1,55 mm)FR4 mit TG 150 und TG 170 (Halogenfrei)
MultilayerMultilayer je nach Lagenanzahl von 0,4 – 3,2 mm möglich
  • Nennmaßtoleranz ± 10%, alle Sondermaße und Ausführungen auf Anfrage

Material für Multilayeraufbau

Innenlage Dicke FR40,1 / 0,2 / 0,3 / 0,4 / 0,5 / 0,7 / 1,0 / 1,2 mm
Innenlage Dicke Cu18 µm / 35 µm (Standard Basis Cu) / 70 µm
Dickeεr 1GHzmittlerer Harzgehalt
Prepreg106ca. 050 µmca. 3,4ca. 70%
1080ca. 080 µmca. 3,6ca. 60%
2116ca. 100 µmca. 3,7ca. 50%
7628ca. 180 µmca. 4,1ca. 45%

Lagenaufbau

Die Multilayermaterialien sind frei wähl und kombinierbar. Sie sollten aber einen symmetrischen Aufbau anstreben, sowohl mit den Innenlagen und mit den Prepregs, da sonst Verwindung und Verwölbung entstehen können. Dies würde erhebliche Probleme beim Lötprozess mit sich bringen. Zur Bestimmung der Multilayerdicke und Lagenabstände sollte der FR4 Träger immer plus Cu gerechnet werden.

HDI Multilayer

  • Bei hochkomplexen Layouts sind Via in verschiedenen Variationen möglich. Besondere Anwendung im BGA Bereich.
ViaMicro ViadurchgehendVia in Pad
Blind-ViaMicro ViagedeckeltgestapeltCu gefüllt
Buried-ViaMicro Via-gestapeltCu gefüllt

Impedanz Multilayer

Impedanz Anpassung ist notwendig um Veränderung der Signalqualität so klein wie möglich zu halten!
Einflussgrößen sind die Lagenabstände, Leiterbahnbreite, Kupferschichtdicke und vom Basismaterial die Dielektrizitätskonstante εr.
Bei FR4 Material kann mit ca. εr 4,3 gerechnet werden. Dieser Epsilon Wert bezieht sich auf Standardmaterial.
Je nach Materialtype und Lieferant gibt es andere Werte, die im Einzelfall erfragt werden sollten.

Cu-Stärken

Außenlagen35 µm, 70 µm, 105 µm, bis 210 µm möglich
Außenlagen für Mikrofeinstleiter18 µm, erhöhter Aufwand im Preis, Zeit und Ausschuss
Innenlagen18 µm, 35 µm, 70 µm, 105 µm
Bohrungen≥ 20 µm
Toleranz± 10%

Lötstoppfarben

grün (Standard)weiß, schwarz, blau, rot
weiß und schwarzbesonders geeignet für LED Anwendungen
Schichtdickeauf Basismaterial20-45 µm
auf Leiterzügen10-25 µm
an Leiterkanten≥ 5 µm
  • Sonderfarben auf Anfrage

Positionsdruckfarben

weiß (Standard)gelb, schwarz

Sonderdrucke

Via Füllergrün
CarbonCarbon Einseitig, Stärke 15 – 30 µm
LötabdecklackTop, Bottom, oder beidseitig, blau

Oberfläche/Finish

Hal bleifrei1 – 3 µm
Chem. Snmin. 1 – 2 µm
Chem. Ag0,15 – 0,20 µm
Chem. Ni/AuNi: 3 – 6 µm; Au:0,03 – 0,08 µmfür Aludrahtbonden geeignet
Galv. Ni/AuNi: 4 – 8 µm; Au: max. 1 µmfür Golddrahtbonden
Galv. Ni/AuNi: 4 – 8 µm; Au: max. 3 µmfür Steckergold

Layout Richtlinien

Leiterbahnbreite und Abstand35 µm Cu70 µm Cu105 µm Cu18 µm Cu
Standard6 mil / 0,152 mm8 mil / 0,200 mm10 mil / 0,254 mm-
Feinleiter5 mil / 0,127 mm ---
Feinstleiter4 mil / 0,100 mm---
Mikrofeinstleitererhöhter Aufwandim Preis, Zeit und Ausschuss3 mil / 0,762 mm

Lötstopplack

Pad – Lötstoppmaske+ 0,15 mm
Pad – Leiterbild+ 0,15 mm
Stege zwischen SMD – Pads≥ 0,08 mm

Positionsdruck

Schriftstärke≥ 0,15 mm
Schrifthöhe≥ 0,80 mm
Abstand zwischen den Zeichen≥ 0,10 mm

Bohrungen

Kleinster Bohr Enddurchmesser0,25 mm bei Materialstärke 1,55 mm
Micro Vias0,10 mm (immer gelasert Ø = Materialstärke)
Blind-Via (gefüllt und gedeckelt)Aspekt Ratio 1:1 (Ø = Materialstärke)
Buried-Via (gefüllt)Aspekt Ratio 1:1 (Ø = Materialstärke)
Toleranz Bohr Enddurchmesser DK-0,05 mm / +0,10 mm
Toleranz Bohr Enddurchmesser NDK-0,10 mm / +0,10 mm
Bohrung zu Bohrung ein Durchgang-0,05 mm / +0,05 mm

Mechanische Bearbeitung

Platinengröße bis Standard510 x 310 mm
Kontur gefräst± 0,15 mm
Kontur / Bezugspunkt± 0,15 mm
Standard Fräser Kontur2,0 mm
Kleinste Fräser bei FR40,7 mm
Ritztechnik: Lage / Leiterbild± 0,15 mm
                      Tiefe± 0,15 mm
Anfasen Steckerleiste20° PCI oder 45° ISA
  • Abweichende Maße, Durchmesser und Toleranzen, Sprungritzen, Z-Achsenfräsen, Senkungen und Sonderkonturen auf Anfrage

Datenformate

Gerberdaten + Bohrdaten in Excellon oder Sieb & Meier
Eagle BRD – Datei
Target 3001
DXF

Kennzeichnung

Elektrische Prüfung:100%
Fertigungsdatum:Kalenderwoche / Jahr nach Wunsch
Hersteller – Kennzeichen:nach Wunsch
UL-Kennzeichen:nach Wunsch
Liefermenge:± 10 %
  • Bei Lieferungen von Nutzenleiterplatten, sind Nutzen mit teilweise mangelhaften Leiterplatten möglich.

Lieferzeiten:

Nach geprüften Daten Eingang bis 9 Uhr ab 3 Arbeitstagen möglich Standardlieferzeit ab 10 Arbeitstagen