Technische Spezifikation Metallkern

Wir waren über 30 Jahre ein in Berlin ansässiger deutscher Hersteller und Lieferant von Leiterplatten. Seit 5 Jahren sind wir nunmehr ein Vertriebsbüro und stehen mit unserem langjährigen Know-how sehr gerne zu ihrer Verfügung. Die CAD Bearbeitung und technische Beratung liegt weiterhin in unseren Händen.
Fragen Sie bei uns an, Wir lösen Ihr Termin und technische Probleme.

Wir freuen uns auf Sie!
Unsere Ware ist gefertigt nachKundenspezifikation
PrüfnormIPC-A-600 Klasse II
UL ListungUL94V-0; UL796

Produkte

Metall-Kern-LeiterplattenALU und Kupfer

Basismaterial

Metallkern - IMSALU 0,8 – 5,0 mm (Standard 1,5 mm)
Kupfer 0,8 – 3,0 mm (Standard 1,5 mm)
Aluminium (Standard)Wärmeleitwert ≥ 1,0 W/mK Durchschlagsfestigkeit 4KV
Dielektrikum: Fr4 Basis 80 – 100 µm
Ventec VT-4A2Wärmeleitwert 2,2 W/mK Durchschlagsfestigkeit 4KV
Dielektrikum: Keramik
CY-AL-C04Wärmeleitwert 2,7 W/mK Durchschlagsfestigkeit 4KV
Dielektrikum: Keramik
Prepreg 1080ca. 80 µm
Prepreg 2116ca. 100 µm (Standard)
Prepreg 7628ca. 180 µm
  • Nennmaßtoleranz ± 10%, alle Sondermaße und Ausführungen auf Anfrage

Besonderheiten

Bei einseitigen Metallkernplatinen sind die Anforderungen an das Layout wie bei normalen Platinen. Zwei oder mehrlagigen Platinen haben unterschiedliche Aufbauten und dadurch verschiedene Anforderungen an das Layout und Bohrungen.
Außenliegender Metallkerneine 2 – 4 lagige Platine wird mit einem ALU / Cu Kern und
Prepreg ≤ 100 µm verpresst.
Die Bohrungen müssen mit einem Füllerdruck verschlossen sein.
Keine elektrische Verbindung zum Metallkern.
Innenliegender MetallkernDer Metallkern wird größer vorgebohrt um eine Isolation zu gewährleisten.
Diese Bohrungen werden mit Plugging-Paste verfüllt.
Nach dem Verpressen wird an der gleichen Stelle die Originalbohrung gesetzt.
Bohr Ø EmpfehlungEnddurchmesser + 0,60 mm für Metallkern Isolation.
Dadurch muss berücksichtigt werden, dass keine Inseln entstehen und diese Bereiche ausbrechen können.

Cu-Stärken

Außenlagen ALU Kern35 µm, 70 µm, 105 µm
Außenlagen Cu Kern35 µm, 70 µm
Bohrungen≥ 20 µm
Toleranz± 10%

Lötstoppfarben

grün (Standard)weiß, schwarz, blau, rot
weiß und schwarzbesonders geeignet für LED Anwendungen
Schichtdickeauf Basismaterial20-45 µm
auf Leiterzügen10-25 µm
an Leiterkanten≥ 5 µm
  • Sonderfarben auf Anfrage

Positionsdruckfarben

weiß (Standard)gelb, schwarz

Oberfläche/Finish

Hal bleifrei1 – 3 µm
Chem. Snmin. 1 – 2 µm
Chem. Ni/AuNi: 3 – 6 µm; Au:0,03 – 0,08 µm(Standard)

Layout Richtlinien

Leiterbahnbreite und Abstand35 µm Cu70 µm Cu105 µm Cu
Standard6 mil / 0,152 mm8 mil / 0,200 mm10 mil / 0,254 mm

Lötstopplack

Pad – Lötstoppmaske+ 0,15 mm
Pad – Leiterbild+ 0,15 mm
Stege zwischen SMD – Pads≥ 0,08 mm

Positionsdruck

Schriftstärke≥ 0,15 mm
Schrifthöhe≥ 0,80 mm
Abstand zwischen den Zeichen≥ 0,10 mm

Bohrungen

Kleinster Bohr Enddurchmesser DK0,3 mm bei Materialstärke 1,55 mm
Kleinster Bohr Abstand DK1,0 mm
Kleinster Isolierbohrduchmesser1,0 mm
Kleinster Bohr Enddurchmesser NDK1,0 mm
Toleranz Bohr Enddurchmesser± 0,10 mm
Bohrung zu Bohrung ein Durchgang± 0,05 mm

Mechanische Bearbeitung

Platinengröße bis Standard510 x 310 mm
Kontur gefräst± 0,15 mm
Kontur / Bezugspunkt± 0,15 mm
Standard Fräser Kontur2,0 mm
Kleinster Fräser bei ALU/Cu1,0 mm
Ritztechnik: Lage / Leiterbild± 0,15 mm
                      Tiefe± 0,15 mm
  • Abweichende Maße, Durchmesser und Toleranzen Sprungritzen, Z-Achsenfräsen, Senkungen und Sonderkonturen auf Anfrage

Datenformate

Gerberdaten + Bohrdaten in Excellon oder Sieb & Meier
Eagle BRD – Datei
Target 3001
DXF

Kennzeichnung

Elektrische Prüfung:100%
Fertigungsdatum:Kalenderwoche / Jahr nach Wunsch
Hersteller – Kennzeichen:nach Wunsch
UL-Kennzeichen:nach Wunsch
Liefermenge:± 10 %
  • Bei Lieferungen von Nutzenleiterplatten, sind Nutzen mit teilweise mangelhaften Leiterplatten möglich.

Lieferzeiten:

Nach geprüften Daten Eingang bis 9 Uhr ab 3 Arbeitstagen möglich Standardlieferzeit ab 10 Arbeitstagen