Leiterbild Innenlagen

Endkupfer	Leiterbahnbreite und Abstand	Leiterbahn zu Pad	Pad zu Pad	Pad-Leiterbahn - Pad	Restring min. umlaufend
12 μm	75 μm	100 µm	100 µm	100 µm	100 µm
18 μm	75 μm	100 µm	100 µm	100 µm	100 µm
35 μm	100 μm	100 µm	100 µm	100 µm	100 µm
70 μm	150 μm	150 μm	150 μm	150 μm	200 μm
105 μm	250 μm	250 μm	250 μm	250 μm	250 μm
140 μm	350 μm	350 μm	350 μm	350 μm	350 μm

Leiterbild Außenlagen

Endkupfer	Leiterbahnbreite und Abstand	Leiterbahn zu Pad	Pad zu Pad	Pad-Leiterbahn - Pad	Restring min. umlaufend
30 μm	75 μm	100 µm	100 µm	100 µm + Leiterbahn	100 µm
35 μm	75 μm	100 µm	100 µm	100 µm + Leiterbahn	100 µm
70 μm	150 μm	200 µm	200 µm	200 µm + Leiterbahn	150 µm
105 μm	200 μm	250 μm	250 μm	250 µm + Leiterbahn	200 μm
140 μm	300 μm	350 μm	350 μm	350 µm + Leiterbahn	300 μm
210 μm	500 μm	550 μm	550 μm	550 µm + Leiterbahn	500 μm
Thermalpads	sind wie Leiterbahnen je nach Cu-Stärke zu betrachten.
Cu Freistellung	Bohr Ø + Lötauge + Abstand je nach Cu-Stärke.
Schrift in Cu	min 0,150 mm oder wie Leiterbahnbreite je nach Cu-Stärke.
Cu zur Kontur	Fräskontur ≥ 0,20 mm Ritzkontur ≥ 0,20 mm + Ritzbreite abhängig von der Ritztiefe.
NDK Bohrung mit Lötauge	ab einem Bohr Ø ≤ 1,5 mm empfehlen wir das Lötauge im Restring zu unterbrechen, dadurch wird beim Wellenlöten die Bohrung nicht mit Zinn überspannt.
NDK Bohrung ohne Lötauge	NDK Bohrungen müssen im Cu umlaufend min. 150µm freigestellt werden. In der Lötstoppmaske ist die NDK Bohrung wie eine DK Bohrung zu betrachten.
DK Senkung	Der größte Außendurchmesser ist maßgeblich für die passende Lötaugengröße.

Kantenmetallisierung

Metallisierte Kanten sind mit Kupfer beschichtete Innen- oder Außenkonturen einer Leiterplatte. Aufgrund der geringeren Rauigkeit der gefrästen Wandung ist die Kupferhaftung reduziert. Deshalb empfehlen wir auf den Außenlagen ein Lötauge entsprechend der Kupferstärkenanweisung siehe Tabelle zu setzen. Bei Multilayern wird durch das herausführen der Innenlagen die Kupferhaftung erhöht. Um die Stabilität des Fertigungsnutzens zu gewährleisten müssen Haltestege angebracht werden. An diesen Stellen wird die Metallisierung unterbrochen. Je nach Kantenlänge und Form (gerade oder Briefmarkenform) müssen min. ≥ 4 Stege vorgesehen sein.

• Bei Innenfräsungen sind die Richtlinien der normalen Bohrtechnik zu berücksichtigen.

Lötstoppmaske

Lötstopp Reststege gerade	≥ 0,100 mm	Lötstopp in Sonderfarben	≥ 0,150 mm
Lötstopp Reststege rund	≥ 0,080 mm	Lötstopp in Sonderfarben	≥ 0,100 mm
Lötstopp Freimachung	≥ 0,050 mm	Lötstopp in Sonderfarben	≥ 0,050 mm
Schrift Höhe	≥ 0,800 mm	Lötstopp in Sonderfarben	≥ 0,80 mm
Schrift Stärke	≥ 0,152 mm (6 Mil)	Lötstopp in Sonderfarben	≥ 0,152 mm (6 Mil)

• Für eine chemische Oberfläche empfehlen wir die Vias mit einem Pad in der Größe der Bohrung + 0,08 mm zu versehen.
  Durch die nicht benetzten Innenflächen bei Vias kann sich die Lebenszeit der Leiterplatten verkürzen.
  Eine UL Kennzeichnung wird üblicherweise vom LP Hersteller in die Lötstoppmaske eingebracht.
  Ohne Kundenvorgabe wird die Kennzeichnung auf eine Nichtkupferfläche platziert.

Viafüllerdruck

Bedruckbarer Bohr Ø	max. 0,500 mm
Pad Ø für Druck	Bohr Ø + 0,200 mm

• Beim Viafüllerdruck sollte die Seite mit der wenigsten Packungsdichte gewählt werden.

Bestückungsdruck

Schrift Höhe	≥ 0,800 mm
Schrift Stärke	≥ 0,152 mm (6 mil)
Abstand zwischen den Zeichen	≥ 0,100 mm

• Damit kein Verwischen und keine Lötprobleme entstehen, sollte die Schrift kein Kupferpad berühren,
  und nicht auf Pads platziert sein. Bei großer Bestückungsdichte kann im Bestückungsdruck die UL Kennzeichnung eingebracht werden.

Abziehlack

Abziehlack ist notwendig wenn man selektive Bereiche vor dem Wellenlöten schützen möchte. Nach dem Lötprozess ist der Abziehlack von der Oberfläche und aus den DK Bohrungen leicht zu entfernen. Bei einseitigen Leiterplatten empfehlen wir nur die Oberfläche zu bedrucken. Durch die erhöhte Bohrwandrauigkeit lässt sich der Abziehlack nur schwer aus den Bohrungen entfernen. Kleinste bedruckbare Fläche ≥ 2,0 x 2,0 mm

Carbondruck

Größe der bedruckbaren Pads	Kupferfläche + ≥ 0,100 mm
Abstand der Carbon Pads	≥ 0,400 mm

• Carbondruck kann einseitig oder zweiseitig ausgeführt werden.

DK Bohrungen

Bezeichnung		Masse min
		Aspekt Ratio	End-Ø	Via-Pad	Restring
Microvia, Buried Via		1:12	75 µm	225 µm	75 µm
Blind Via, mechanisch	Ø200 – 3000 µm	1:1	150 µm	450 µm	150 µm
Blind Via, gelasert	Ø200 – 3000 µm	1:1	60 µm	210 µm	75 µm
Stacked Via		1:1 Ø < 100 µm	75 µm	300 µm	100 µm
Cu gefüllt		1:4 Ø ≥100 µm
		1:10 Ø ≥150 µm
		1:12 Ø ≥200 µm
Staggered Via		1:1 – 1:12 (s.o.)	100 µm	300 µm	100 µm
Epoxid gefüllt		1:12 Ø ≥200 µm
DK Senkung		für alle Schrauben Ø möglich

NDK Bohrungen

Von Ø 0,3mm – 6,0 mm gebohrt, größer wird gefräst Alle NDK Bohrungen ohne oder mit einseitig / zweiseitigem Lötauge im getrennten Programm liefern. Fangbohrungen sollten mit den DK Bohrungen gefertigt werden und müssen im Dimension-Layer gekennzeichnet sein.

Mechanische Bearbeitung

Frästechnik	Innenkontur	DK Schlitze	min. 0,40 mm Endmaß genippelt	Länge ≥ 2 x Ø
			min. 0,60 mm Endmaß gefräst	Länge ≥ 2 x Ø
		NDK Schlitze	min. 0,70 mm Endmaß gefräst	Länge ≥ 2 x Ø
	Außenkontur	Innenradius	Standard	1,00 mm
		Innenradius	Standard	1,00 mm
			min	0,40 mm
		Fräser Ø	Standard	2,00 mm
			min	0,80 mm
	Toleranz	Kontur		± 0,15 mm
		Kontur / Bezugspunkt		± 0,15 mm

• Der Innenradius ergibt sich immer durch den verwendeten Fräser Durchmesser
  Nutzenanordnung gefräst mit oder ohne Haltestege ≥ 6,0 mm, Standard 10,0 mm
  Fräskonturen sind frei wählbar, und bei durchgehend geraden Konturen mit Ritztechnik kombinierbar.

Ritztechnik	Kerbwinkel Standard 30° oder 60°	Versatz bezogen auf Mittellinie	± 0,15 mm
	Kerbtiefe abhängig der Materialstärke ±0,15 mm	Reststeg ca. ⅓ der Materialstärke	± 0,15 mm
	Kontur zum Bezugspunkt ±0,15 mm	Reststeg min. 0,50 mm (Sonder)	± 0,15 mm

• Nutzenanordnung geritzt Abstand 0,0 mm Standard mit Abstand min ≥ 4,0 mm
  Ritznutzen können mit Fräskonturen kombiniert werden. Der Fräserradius muss dabei berücksichtigt werden.

Tiefenfräsung

Sprich Z-Achsen Fräsung, wird für viele Bereiche angewendet und benötigt. Flächenfräsung für abgesenkte Bauteile, Materialverjüngung an der Kontur. Erzeugen von flexiblen Bereichen. Toleranz ± 0,150 mm, die Toleranz vom Basismaterial geht mit in die Tiefentoleranz ein. Bei Restmaterial Dickenvermassung kann die Materialtoleranz vernachlässigt werden.

Senkung

An DK und NDK Bohrungen möglich. Toleranz siehe Tiefenfräsung ± 0,150 mm für Senkkopfschrauben 120° für Zylinderkopfschrauben 90°

Anfasen

Steckerleiste PCI 20°

Steckerleiste ISA 45°

Was ist was

Via	durchgehende mechanisch gebohrte Bohrung
Microvia	kleinste mit Laser gebohrte Bohrung
Buried Via	innenliegende, vergrabene Bohrung, gelasert oder mechanisch gebohrt
Blind Via	außenliegende Bohrung, Sackbohrung, gelasert oder mechanisch gebohrt
Stacked Via	innenliegende mit Kupfer gefüllte, und gedeckelte Buried Via
Staggered Via	innenliegende mit Epoxidharz gefüllte, und gedeckelte Blind Via
Aspekt Ratio	metallisierte Kontur für alle Schraubenarten und Sorten
DK Senkung	durchgehende mechanisch gebohrte Bohrung
Fangbohrung	sollten im DK Bohrdurchgang gebohrt werden, dadurch erreicht man eine sehr kleine Toleranz zum Leiterbild, was sich vorteilhaft beim SMD Bestücken auswirkt. Mindestens 3 Bohrungen sollten es sein um Verwechslungen zu vermeiden.