Technische Spezifikation gesamt

Wir waren über 30 Jahre ein in Berlin ansässiger deutscher Hersteller und Lieferant von Leiterplatten. Seit 5 Jahren sind wir nunmehr ein Vertriebsbüro und stehen mit unserem langjährigen Know-how sehr gerne zu ihrer Verfügung. Die CAD Bearbeitung und technische Beratung liegt weiterhin in unseren Händen.
Fragen Sie bei uns an, Wir lösen Ihr Termin und technische Probleme.

Wir freuen uns auf Sie!
Unsere Ware ist gefertigt nachKundenspezifikation
PrüfnormIPC-A-600 Klasse II
UL ListungUL94V-0; UL796

Produkte

1 und 2 seitigMultilayer bis 24 Lagen
Flex und Starr-FlexMultilayer mit Impedanz - Aufbau
Metall-Kern-LeiterplattenALU und Kupfer

Basismaterial

FR4 TG 135 (0,3 – 3,2 mm)(Standard 1,55 mm)FR4 mit TG 150 und TG 170 (Halogenfrei)
Rogers 4003 (0,2 – 1,5 mm)Rogers 4350 (0,1 – 1,5 mm)
Starr und Starr-Flex auf AnfragePolyimid
Metallkern - IMSALU 0,8 – 5,0 mm (Standard 1,5 mm)
Kupfer 0,8 – 3,0 mm (Standard 1,5 mm)
AluminiumAluminium Wärmeleitwert ≥ 1,0 W/mK Durchschlagsfestigkeit 4KV
Ventec VT-4A2Wärmeleitwert 2,2 W/mK Durchschlagsfestigkeit 4KV
MultilayerMultilayer je nach Lagenanzahl von 0,4 – 3,2 mm möglich
  • Nennmaßtoleranz ± 10%, alle Sondermaße und Ausführungen auf Anfrage

Cu-Stärken

Außenlagen35 µm, 70 µm, 105 µm, bis 210 µm möglich
InnenlagenInnenlagen 18 µm, 35 µm, 70 µm, 105 µm
Bohrungen≥ 20 µm
Toleranz± 10%

Lötstoppfarben

grün (Standard)weiß, schwarz, blau, rot
weiß und schwarzbesonders geeignet für LED Anwendungen
Schichtdickeauf Basismaterial20-45 µm
auf Leiterzügen10-25 µm
an Leiterkanten≥ 5 µm
  • Sonderfarben auf Anfrage

Positionsdruckfarben

weiß (Standard)gelb, schwarz

Sonderdrucke

Via Füllergrün
CarbonCarbon Einseitig, Stärke 15 – 30 µm
LötabdecklackTop, Bottom, oder beidseitig, blau

Oberfläche/Finish

Hal bleifrei1 – 3 µm
Chem. Snmin. 1 – 2 µm
Chem. Ag0,15 – 0,20 µm
Chem. Ni/AuNi: 3 – 6 µm; Au:0,03 – 0,08 µmfür Aludrahtbonden geeignet
Galv. Ni/AuNi: 4 – 8 µm; Au: max. 1 µmfür Golddrahtbonden
Galv. Ni/AuNi: 4 – 8 µm; Au: max. 3 µmfür Steckergold

Layout Richtlinien

Leiterbahnbreite und Abstand35 µm Cu70 µm Cu105 µm Cu
Standard6 mil / 0,152 mm8 mil / 0,200 mm10 mil / 0,254 mm
Feinleiter5 mil / 0,127 mm --
Feinstleiter4 mil / 0,100 mm--

Lötstopplack

Pad – Lötstoppmaske+ 0,15 mm
Pad – Leiterbild+ 0,15 mm
Stege zwischen SMD – Pads≥ 0,08 mm

Positionsdruck

Schriftstärke≥ 0,15 mm
Schrifthöhe≥ 0,80 mm
Abstand zwischen den Zeichen≥ 0,10 mm

Bohrungen

Kleinster Bohr Enddurchmesser0,25 mm bei Materialstärke 1,55 mm
Micro Vias0,10 mm
Blind-ViasAspekt Ratio 1:1
Buried-ViasAspekt Ratio 1:1
Toleranz Bohr Enddurchmesser DK-0,05 mm / +0,10 mm
Toleranz Bohr Enddurchmesser NDK-0,10 mm / +0,10 mm
Bohrung zu Bohrung ein Durchgang-0,05 mm / +0,05 mm

Mechanische Bearbeitung

Platinengröße bis Standard510 x 310 mm
Kontur gefräst± 0,15 mm
Kontur / Bezugspunkt± 0,15 mm
Standard Fräser Kontur2,0 mm
Kleinste Fräser bei FR40,7 mm
Kleinste Fräser bei ALU/Cu1,0 mm
Ritztechnik: Lage / Leiterbild± 0,15 mm
                      Tiefe± 0,15 mm
Anfasen Steckerleiste20° PCI oder 45° ISA
  • Abweichende Maße, Durchmesser und Toleranzen, Sprungritzen, Z-Achsenfräsen, Senkungen und Sonderkonturen auf Anfrage

Datenformate

Gerberdaten + Bohrdaten in Excellon oder Sieb & Meier
Eagle BRD – Datei
Target 3001
DXF

Kennzeichnung

Elektrische Prüfung:100%
Fertigungsdatum:Kalenderwoche / Jahr nach Wunsch
Hersteller – Kennzeichen:nach Wunsch
UL-Kennzeichen:nach Wunsch
Liefermenge:± 10 %
  • Bei Lieferungen von Nutzenleiterplatten, sind Nutzen mit teilweise mangelhaften Leiterplatten möglich.

Lieferzeiten:

Nach geprüften Daten Eingang bis 9 Uhr ab 3 Arbeitstagen möglich Standardlieferzeit ab 10 Arbeitstagen